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LED芯片封装后热阻主要来源于哪里

时间:2014-11-10 来源:http://www.kacled.com/ 点击数:

LED芯片封装以后,从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻,一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键,对于不同的额定功率,要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。热阻的高低直接影响LED灯具,也是增加LED光源结温的重要原因。

碳化硅是很好降低热阻的材料。Cree公司的LED的热阻因为采用了碳化硅作基底,要比其他公司的热阻至少低一倍。